联发科正式发布天玑8400 2025年首款新品确认搭载

2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。

2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI Turbo 4将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。

联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”

天玑8400的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。

天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天玑8400还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

天玑8400集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。

天玑8400还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），赋能开发者打造让人耳目一新的智能体化AI应用，将传统的AI应用程序重构为更先进的智能体化AI应用。新的智能体化AI应用可预测用户需求并提供个性化的智能服务，MediaTek天玑AI智能体化引擎将助力更广泛的移动设备加速向AI智能体化迈进。

天玑8400搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，可捕获更多光线，让对焦更快速、更精准，并支持更高分辨率的图像拍摄。此外，天玑 8400还支持天玑全焦段HDR技术，视频创作者可轻松利用不同焦段拍摄出景别各异的精彩作品。

联发科技天玑8400的特性还包括：

·支持集成5G-A调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。

·支持网络质量监测系统，可实时监控游戏网络的连接质量，智选5G或Wi-Fi网络，实现更高网速更低功耗。

·支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。